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smt來料加工常見打印缺點和解決方法 焊膏打印是一項十分雜亂的技能，既受資料的影響，一起又跟設備和參數有直接聯系，經過對打印進程中各個細微環節的操控，能夠說是細節決議勝敗，為避免在打印中經常呈現的缺點 ，下面扼要剖析焊膏打印時發生的幾種最常見的缺點及相應的避免或解決辦法。

一、焊膏太薄。發生的緣由： 

1、模板太薄； 

2、刮刀壓力太大； 

3、焊膏流動性差。 避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板；挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏；下降刮刀壓力。 

二、拉尖。 拉尖是打印后焊盤上的焊膏，發生的緣由可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大。避免或解決辦法：龍華SMT貼片加工恰當調小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。 

三、打印后，焊盤上焊膏厚度不共同，發生緣由： 

1、模板與印制板不平行； 

2、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同。 

避免或解決辦法：調整模板與印制板的相對方位； 印前充沛拌和焊膏。 

四、陷落。打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。發生緣由： 

1、刮刀壓力太大； 

2、印制板定 位不牢； 

3、焊膏黏度或金屬含量太低。 

避免或解決辦法：調整壓力；從頭固定印制板；挑選適宜黏度的焊膏。 

五、厚度不相同。邊際和外表有毛刺，發生的緣由可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。 避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏；打印前查看模板開孔的蝕刻質量。 

六、打印不完全。打印不完滿是指焊盤上有些當地沒印上焊膏。發生緣由可能是： 

1、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部； 

2、焊膏黏度太小； 

3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒； 

4、刮刀磨損。